Produse
-
Linie automată de producție cu dozare epoxidică și întărire UV pentru carcasele radioului auto AL-DPC02
Robotul de distribuire aplică adeziv cu întărire UV pe carcasa radioului auto conform programului de distribuire (poate încărca și desenul 3D al produsului pe computer pentru a seta direct programul de distribuire). După distribuirea adezivul, mută carcasa în cuptorul de întărire, utilizând lămpi de întărire pentru a întări adezivul la temperatură ridicată.
-
Mașină de asamblare a radiatorului
Soluție pentru radiator - pastă termică Izolator ceramic de alumină - pastă termică - tranzistor - ansamblu cu blocare cu șuruburi
Industrie de aplicații: Radiator de căldură în drivere, adaptoare, surse de alimentare pentru PC, punți, tranzistoare MOS, surse de alimentare UPS etc.
-
Mașină robotizată laser de tip podea GR-F-LS441
Lipirea cu laser include lipirea cu laser prin lipire, lipirea cu laser cu sârmă și lipirea cu laser cu bilă. Pasta de lipire, sârma de staniu și bila de lipire sunt adesea utilizate ca materiale de umplutură în procesul de lipire cu laser.
Aplicație și mostre
- Lipirea cu laser include pastă de lipit pentru lipirea cu laser, lipirea cu laser cu sârmă și lipirea cu laser cu bilă
Pasta de lipit, sârma de staniu și bila de lipit sunt adesea folosite ca materiale de umplutură în procesul de lipire cu laser
-
Mașină de lipit cu laser de tip desktop pentru lipirea bobinelor de sârmă LAW400V
Aplicație și mostre
- Lipirea cu laser include pastă de lipit pentru lipirea cu laser, lipirea cu laser cu sârmă și lipirea cu laser cu bilă
Pasta de lipit, sârma de staniu și bila de lipit sunt adesea folosite ca materiale de umplutură în procesul de lipire cu laser
-
Mașină de lipit cu laser cu bilă dublă de staniu LAB201
După ce sunt încălzite și topite cu laser, bilele de lipire sunt ejectate prin duza specială și acoperă direct plăcuțele. Nu este nevoie de flux suplimentar sau alte unelte. Este foarte potrivit pentru procesele care necesită temperatură sau o zonă de sudură pentru conectarea la o placă moale. Pe parcursul întregului proces, îmbinările de lipit și corpul de sudură nu sunt în contact, ceea ce rezolvă amenințarea electrostatică cauzată de contact în timpul procesului de sudare.
-
Dispenser de pastă de lipit și mașină de lipit cu laser GR-FJ03
Pastă de lipire cu laser
Procesul de sudare cu laser cu pastă de lipit este potrivit pentru pini PCB / FPC convenționali, linii de pad-uri și alte tipuri de produse.
Metoda de procesare a sudării cu laser cu pastă de lipit poate fi luată în considerare dacă cerința de precizie este ridicată, iar metoda manuală este dificil de realizat.
-
Mașină robotizată de lipit cu laser și pastă de lipit LAW300V
Mașină de lipit cu laser pentru industria PCB-urilor.
Ce este lipirea cu laser?Utilizați un laser pentru a umple și topi materialul de staniu pentru a realiza conexiunea, conducerea și armarea.
Laserul este o metodă de prelucrare fără contact. Comparativ cu metoda tradițională, are avantaje incomparabile, un efect bun de focalizare, o concentrare a căldurii și o zonă minimă de impact termic în jurul îmbinării de lipire, ceea ce contribuie la prevenirea deformării și deteriorării structurii din jurul piesei de prelucrat.
-
Mașină automată de lipit cu laser tip PC
este un dispozitiv de programare IC complet automat, rentabil, conceput pentru a satisface nevoile producției la scară largă de produse electronice. Sistemul utilizează IPC (placă de control încorporată) + sistem servo + sistem de aliniere optică, poziționare rapidă și precisă, complet automat pentru a finaliza procesul de capturare a cipului, plasare, scriere, preluare film și conversie a ambalajului, înlocuind munca manuală tradițională, îmbunătățind considerabil eficiența producției, dar eliminând și posibilele erori umane în procesul de programare IC. Sistemul de transmisie al echipamentului utilizează un design de mare viteză și fiabilitate, programatorul încorporat folosind cel mai recent programator universal inteligent de viteză SUPERPRO 5000 de la STI, fiecare modul fiind complet independent de arderea rapidă a filmului, eficiența fiind mult mai mare decât cea a programatorului paralel pentru producția de masă. Suportă cipuri cu pachet PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, μBGA, CSP, SCSP. Design modular al sistemului, timpul de comutare a proiectului este scurt, fiabilitate ridicată.
-
Mașină de sudură cu laser pentru plastic LAESJ220
-Densitate mare de putere laser, sudarea poate fi efectuată fără lipire cu flux
-Punct de sudură ferm, zonă mică afectată de căldură
- Sistem profesional de control al sudării, stabilitate ridicată, control pe ecran tactil LCD, ușor de învățat
- Reglare vizuală CCD, convenabilă, precisă
-
Mașină de lipit cu laser albastru, tip podea, cu sistem CCD de înaltă precizie LAW501
- Controlul temperaturii îmbinării de lipire,
- Fără contaminare de către instrumentul de lipire
- Lipirea componentelor din diferite materiale
- Timp de lipire scurt, rezistență mai bună la temperatură și șocuri
- Prelucrare fără contact ... fără uzură a sculelor
- Utilizarea pastelor de lipit cu punct de topire ridicat
-
Mașină de lipit cu pastă de lipit laser pentru produse FPC și PCB LAP300
Scanare automată CCD a puzzle-ului după urmărirea poziției, începeți să indicați pasta de lipit,
utilizarea galvanometrului sau a sistemului optic cu focar unic pentru sudarea cu laser a plăcii întregi de unică folosință;- Sistem de mișcare cu manipulator de articulații orizontale pe 6 axe + structură platformă; Sistem de disc de lipit prefabricat cu montare automată: consultați principiul mecanismului SMT (opțional).
- Echipat cu sistem de alimentare cu lipire pe șase axe
- Echipat cu sistem de măsurare a temperaturii, curbă de temperatură în timp real
- Pentru peticele nerezistente la temperatură în sudarea FPC și PCB, se adoptă sudarea cu element termic
- Avantaje remarcabile, eficiență ridicată, performanță excelentă.
-
Echipament de inspecție automată AOI Detector AOI în linie GR-2500X
Avantajele dispozitivului AOI:
Viteză mare, de cel puțin 1,5 ori mai rapidă decât echipamentele existente pe piață;
Rata de detectare este ridicată, cu o medie de 99,9%;
Mai puține judecăți greșite;
Reducerea costurilor cu forța de muncă, creșterea semnificativă a capacității de producție și a profiturilor;
Îmbunătățirea calității, reducerea eficienței instabile de înlocuire a personalului și a pierderii timpului de instruire și creșterea considerabilă a calității;
Analiza operațiunilor, generarea automată de tabele de analiză a defectelor, facilitarea urmăririi și identificării problemelor.
