Multifuncțional de mare viteză Mașini automate de dozare complet multifuncționale

Legătura
Lipirea cu adeziv este un proces de distribuire utilizat pentru a uni două sau mai multe părți împreună. Procesele de lipire cu adeziv devin din ce în ce mai consolidate ca domeniu de aplicare în tehnologia de distribuire.
Prin lipirea metodei de distribuire, doi sau mai mulți parteneri de îmbinare sunt uniți împreună. Lipirea eficientă permite o legătură material-material fără a introduce căldură și a cauza posibile daune componentelor. În mod ideal, în cazul pieselor din plastic, activarea suprafeței are loc prin intermediul plasmei atmosferice sau de joasă presiune. În timpul aplicării, suprafața și materialul rămân neschimbate. Prin urmare, lipirea nu afectează factorii componentei, cum ar fi mecanica, aerodinamica sau estetica.
De regulă, procesul constă din două etape: În primul rând, se aplică adezivul și apoi se îmbină piesele. În acest proces, adezivul este aplicat pe zone definite din exteriorul sau interiorul componentei. Reticulare a adezivului are loc prin proprietăți specifice materialului. Pe lângă o varietate de sectoare industriale, cum ar fi tehnologia medicală, producția de electronice, construcția ușoară, acest proces de distribuire este frecvent utilizat în sectorul auto. Lipirea adezivă este utilizată, de exemplu, în unitățile de control electronice, senzori LiDAR, camere și multe altele.

Etanșare
Sigilarea metodei de distribuire este un proces eficient de protejare a componentelor de influențele externe prin crearea unei bariere.
Etanșarea este o metodă eficientă de distribuire pentru protejarea componentelor de influențele externe prin intermediul unei bariere. Un material de etanșare de obicei foarte vâscos este aplicat componentelor conform unui contur de etanșare bidimensional sau tridimensional specificat. Cele mai comune aplicații aici sunt etanșarea carcaselor și a capacelor carcasei. În plus, această metodă este folosită pentru a uni componente între ele. Este folosit pentru a elimina praful, influențele legate de temperatură, umiditatea, protecția componentelor sensibile și alte influențe externe. Pentru a obține conturul optim de etanșare, este esențială o aplicare continuă și precisă. Tehnologia de distribuire a „Green Intelligent” este proiectată în mod flexibil pentru aplicația necesară respectivă și materialul de distribuire.

ghiveci și ghiveci vid
Protecția optimă a componentelor electronice este asigurată de procesul de distribuire a ghiveciului sub atmosferă sau sub vid.

Îmbunătățirea componentelor este aleasă pentru a proteja componentele sensibile, pentru a elimina praful, influențele legate de temperatură, umiditatea sau pentru a crește durata de viață. Încapsularea electronicii este, de asemenea, una dintre aplicațiile acestui proces de distribuire. Componentele sunt umplute sau turnate cu materiale de ghiveci cu vâscozitate scăzută, cum ar fi poliuretani (PU), rășini epoxidice (epoxidice), siliconi.
Pregătirea materialului trebuie selectată în mod ideal pentru mediul de ghiveci și în funcție de aplicare.
Aplicațiile tipice sunt stimulatoarele cardiace, bucșele pentru cabluri, senzorii sau componentele electronice.