Mașină de distribuire a pachetelor de baterii noi

Legături
Lipirea adezivă este un proces de distribuire utilizat pentru a uni două sau mai multe piese. Procesele de lipire adezivă devin din ce în ce mai populare ca domeniu de aplicare în tehnologia de distribuire.
Prin metoda de distribuire a materialelor de îmbinare, doi sau mai mulți parteneri de îmbinare sunt uniți. Lipirea eficientă permite o legătură material-material fără a introduce căldură și a provoca posibile deteriorări ale componentelor. În mod ideal, în cazul pieselor din plastic, activarea suprafeței are loc prin intermediul plasmei atmosferice sau de joasă presiune. În timpul aplicării, suprafața și materialul rămân neschimbate. Prin urmare, lipirea nu afectează factorii componentei, cum ar fi mecanica, aerodinamica sau estetica.
De regulă, procesul constă în doi pași: Mai întâi, se aplică adezivul, iar apoi se îmbină piesele. În acest proces, adezivul se aplică pe zone definite pe exteriorul sau interiorul componentei. Reticularea adezivului are loc prin proprietăți specifice materialului. Pe lângă o varietate de sectoare industriale, cum ar fi tehnologia medicală, producția de electronice, construcțiile ușoare, acest proces de dozare este frecvent utilizat în sectorul auto. Lipirea adezivă este utilizată, de exemplu, în unități de control electronice, senzori LiDAR, camere video și multe altele.

Sigilare
Metoda de etanșare prin dozare este un proces eficient de protejare a componentelor de influențele externe prin crearea unei bariere.
Etanșarea este o metodă eficientă de dozare pentru protejarea componentelor de influențele externe prin intermediul unei bariere. Un material de etanșare, de obicei foarte vâscos, este aplicat pe componente conform unui contur de etanșare bidimensional sau tridimensional specificat. Cele mai comune aplicații aici sunt etanșarea carcaselor și a capacelor carcasei. În plus, această metodă este utilizată pentru a îmbina componentele. Este utilizată pentru a elimina praful, influențele legate de temperatură, umiditatea, protejarea componentelor sensibile și alte influențe externe. Pentru a obține conturul optim de etanșare, este esențială o aplicație de dozare continuă și precisă. Tehnologia de dozare „Green Intelligent” este proiectată flexibil pentru aplicația respectivă necesară și pentru materialul de dozare.

Plantarea în ghiveci și plantarea în vid
Protecția optimă pentru componentele electronice este asigurată de procesul de dozare prin încapsulare sub atmosferă sau în vid.

Încapsularea componentelor este aleasă pentru a proteja componentele sensibile, a elimina praful, influențele legate de temperatură, umezeala sau pentru a crește durata de viață. Încapsularea componentelor electronice este, de asemenea, una dintre aplicațiile acestui proces de dozare. Componentele sunt umplute sau turnate cu materiale de încapsulare cu vâscozitate redusă, cum ar fi poliuretani (PU), rășini epoxidice (epoxi), siliconi.
Pregătirea materialului trebuie selectată în mod ideal pentru mediul de plantare și în funcție de aplicație.
Aplicațiile tipice sunt stimulatoarele cardiace, trecerile de cabluri, senzorii sau componentele electronice.