Mașină de lipit cu undă selectivă integrată, cu pulverizare cu două vase în linie, preîncălzire și sudare

Lipirea selectivă în undă este un sistem avansat de lipire conceput pentru lipirea precisă a componentelor through-hole (THT) de pe plăcile cu circuite imprimate (PCB) fără a afecta piesele montate pe suprafață (SMT) din apropiere. Spre deosebire de lipirea tradițională în undă (care acoperă întregul PCB cu lipire), aceasta utilizează o duză mini-undă direcționată pentru a aplica lipirea doar în anumite zone, asigurând o precizie ridicată și reducând stresul termic.