Mașină automată cu dozator de lipici lichid de tip robot industrial cu podea verde

Dozator multifuncțional de mare viteză

Echipat cu control fin al volumului și precizie de poziție care îi permite să distribuie puncte discrete. Aparatul din seria D poate distribui în locuri înguste sau aproape de o componentă în linii foarte subțiri, fără a ieși din limite. Prin distribuirea fără contact, problemele cauzate de dozatoarele convenționale sunt complet eliminate

Ic de profil înalt, lipire Qfp cu stivuire de puncte

Procesul de punctare stivuitor poate crea puncte de profil înalt pentru a se asigura că componentele vor fi lipite puternic de PCB. Fără efect de coadă, spre deosebire de alte distribuitoare smt convenționale.

Pth Dispensare linie anti-punte
Prin jet de linii de lipici între o serie de cabluri PTH cu pas îngust al cablurilor, cum ar fi conectori și mufe, puntea de lipire poate fi eliminată în timpul procesului de lipire prin val.

Legătura de colț
Aplicarea lipirii colțurilor se poate face folosind dozatorul nostru smt D-Sniper într-un singur proces de refluere SMT, fără nicio investiție suplimentară. SMA este distribuit pe PCB la colțurile BGA înainte de plasarea BGA. Această aplicație nu este realizabilă prin distribuirea tradițională prin contact, deoarece nu poate crea forme și modele care sunt adaptate în lipirea colțului. Prin această aplicație, va exista o rezistență suplimentară la șocuri și la îndoire furnizată ansamblului atunci când PCB-ul este supus refluxului.

Acoperire conformă
Dezvoltat pentru a proteja componentele de praf, vibrații, umiditate și alte condiții de mediu, oferind cea mai lungă durată de viață posibilă pentru dispozitivele electronice. Fără o investiție suplimentară a mașinii convenționale de acoperire prin pulverizare, D-Sniper poate fi transformat într-o mașină de acoperire cu jet.

Umplere insuficientă
Cu o cantitate adecvată distribuită (cel mai mic marcaj fiind de 0,3 mm), asigură ca componentele rămân robuste și securizate în siguranță. Sistemul de calibrare a greutății de precizie a materialului (opțional) ar asigura aplicarea unui volum consistent de material de subumplere pentru fiecare componentă.

Smt Chip Bonding
GR-FD03 Mașină capabilă să distribuie lipici roșu (punct) pentru ansamblul din partea inferioară a PCB cu tehnologie de amestecare pentru a îmbunătăți rezistența mecanică a legăturii.